本發(fā)明提供了一種二氧化錫量子點(diǎn)/碳納米管/硫顆粒多孔微膠囊復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,將表面生長有二氧化錫量子點(diǎn)的碳納米管分散在聚乙烯醇溶液中形成膠囊內(nèi)相;ETPTA與光引發(fā)劑和二氧化硅納米球攪拌均勻形成膠囊外相;通過微流控技術(shù),制備二氧化錫量子點(diǎn)/碳納米管/微膠囊復(fù)合材料,高溫碳化后刻蝕掉二氧化硅納米球,熏硫,硫顆粒負(fù)載在微膠囊內(nèi)部的納米管的管壁上以及微膠囊內(nèi)壁和外殼中,形成二氧化錫量子點(diǎn)/碳納米管/硫顆粒多孔微膠囊復(fù)合材料。其內(nèi)部存在的豐富的空隙結(jié)構(gòu),能緩沖體積變化,大大提高硫顆粒及二氧化錫量子點(diǎn)/碳納米管結(jié)構(gòu)完整性,減少了充電/放電過程中的活性質(zhì)量損失,從而改善了正極的電化學(xué)性能。
聲明:
“二氧化錫量子點(diǎn)/碳納米管/硫顆粒多孔微膠囊復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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