本發(fā)明涉及一種聚合物-二氧化硅包覆的碳納米管復(fù)合材料、其制備方法、半固化片及覆銅基板。按質(zhì)量百分比計,該聚合物-二氧化硅包覆的碳納米管復(fù)合材料包括二氧化硅包覆的碳納米管5%~25%、聚合物70%~90%及催化劑0.1%~5%。二氧化硅具有較高的絕緣性能,使得二氧化硅包覆的碳納米管的導(dǎo)電性能較低從而降低了該復(fù)合材料的導(dǎo)電性能;并且,二氧化硅抑制了碳納米管的團聚,同時可以與聚合物發(fā)生界面反應(yīng),提高了界面相互作用,使得碳納米管能夠在聚合物中均勻分散,有利于制備力學(xué)性能較好、介電性能較低的覆銅基板。
聲明:
“聚合物-二氧化硅包覆的碳納米管復(fù)合材料、其制備方法、半固化片及覆銅基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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