本發(fā)明公開(kāi)一種無(wú)機(jī)阻尼復(fù)合材料及其制法，按重量計(jì)，該材料由無(wú)機(jī)材料基體100份，壓電填料填料10～150份，導(dǎo)電填料1～50份，助劑1～50份組成，其中無(wú)機(jī)材料基體包括水泥，玻璃，陶瓷以及瀝青；壓電填料為平均粒徑為100nm～100um的壓電陶瓷，導(dǎo)電填料為碳系有機(jī)化合物，將上述組分按上述比例固化成型即得到無(wú)機(jī)阻尼復(fù)合材料。本發(fā)明提供的無(wú)機(jī)阻尼材料有較好的阻尼效應(yīng)，能有效地消除噪聲，可以廣泛的應(yīng)用于交通運(yùn)輸，大型建筑，醫(yī)用衛(wèi)生材料等領(lǐng)域。