本實用新型公開一種功率模塊、電機(jī)控制器、電力電子裝置和新能源汽車。該功率模塊包括芯片、陶瓷覆銅板和散熱結(jié)構(gòu)，所述陶瓷覆銅板設(shè)置在所述散熱結(jié)構(gòu)和所述芯片之間，還包括散熱導(dǎo)電層，設(shè)置在所述陶瓷覆銅板和所述芯片之間。該功率模塊，利用所述散熱導(dǎo)電層的散熱性能，在將芯片發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)給陶瓷覆銅板過程中可快速吸附芯片產(chǎn)生的熱量，降低芯片的溫度，剩余的熱量再通過陶瓷覆銅板傳導(dǎo)給散熱結(jié)構(gòu)，以使散熱結(jié)構(gòu)可以快速將所述芯片產(chǎn)生的熱量及時散出，避免芯片溫升過高而影響功率模塊的工作性能。而且，利用所述散熱導(dǎo)電層的導(dǎo)電性，可保障芯片與所述陶瓷覆銅板之間的導(dǎo)電性，從而保障功率模塊的工作性能。