本實(shí)用新型涉及聚合物鋰離子電池的軟封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟封裝裝置，包括：上模具機(jī)構(gòu)，及與所述上模具機(jī)構(gòu)正相對(duì)使用的下模具機(jī)構(gòu)，所述上模具機(jī)構(gòu)包括：上支撐結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述上支撐結(jié)構(gòu)上的上封頭主體結(jié)構(gòu)，及設(shè)置在所述上支撐結(jié)構(gòu)上、且設(shè)置在所述上封頭主體結(jié)構(gòu)兩側(cè)的第一限位結(jié)構(gòu)，所述下模具機(jī)構(gòu)包括：下支撐結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述下支撐結(jié)構(gòu)上的下封頭主體結(jié)構(gòu)，及設(shè)置在所述下支撐結(jié)構(gòu)上、且設(shè)置在所述下封頭主體結(jié)構(gòu)兩側(cè)的第二限位結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型具有通用性好、封裝更換成本較低及封裝可靠性好等特點(diǎn)。