本實(shí)用新型公開(kāi)了電子元器件領(lǐng)域內(nèi)的一種新型貼片集成保護(hù)電路器件，包括安裝在框架上的芯片，框架封裝在塑封體內(nèi)，框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及基島，第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳與基島相對(duì)獨(dú)立，且第二引腳由基島延伸出來(lái)形成，芯片包括保護(hù)芯片和MOS芯片，且兩者均布置在基島平面上，保護(hù)芯片與第三引腳經(jīng)引線相連，保護(hù)芯片和MOS芯片經(jīng)引線相連，MOS芯片與第一引腳、第五引腳分別經(jīng)引線相連，本實(shí)用新型將保護(hù)芯片和MOS芯片布置在一塊基島上，配合SOT?23?5L封裝，縮小了器件的體積，使得該器件非常適合應(yīng)用于空間限制得非常小的可充電電池組應(yīng)用，可用于鋰電池充電電路中。