一種在20～150 ℃ 范圍內(nèi)熱膨脹系數(shù)近零的鎂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用 技術(shù)領(lǐng)域 1.本發(fā)明屬于金屬復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在20～150℃范圍內(nèi)熱膨脹系數(shù)近零的鎂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。 背景技術(shù)： 2.鎂合金作為一種新型的綠色結(jié)構(gòu)材料，具有金屬結(jié)構(gòu)材料中最低的密度，僅為1.738g/cm3，其比剛度高、電磁屏蔽性能好、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能優(yōu)良且環(huán)境友好，不僅在汽車工業(yè)、航空航天等輕量化進(jìn)程中扮演著重要角色，且在電子器件領(lǐng)域引起了極大的關(guān)注，如led散熱器、筆記本外殼等。 3.在電子元器件制造領(lǐng)域，除去輕量化的要求，其對材料導(dǎo)熱性能及熱膨脹性能也有著要求，若電子元器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量無法有效釋放，會大大減少電子元器件的使用壽命，有研究表明，由于溫度導(dǎo)致的電子元器件失效率占比超過了55％，過熱失效成為了電子元器件的主要失效原因。在航空航天領(lǐng)域，飛機(jī)的起飛、航天衛(wèi)星的發(fā)射等都伴隨著強(qiáng)烈的熱變化，所使用的電子材料或其他精密材料需要能在這種強(qiáng)烈的熱變化下正常工作，以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，這都對材料的熱物理性能提出了要求。 4.目前金屬類的導(dǎo)熱材料有銅合金、鋁合金、鎂合金等，其中銅的熱導(dǎo)率最高，純銅可達(dá)到397w/(m · k)，熱膨脹系數(shù)也相對較低，為17.7 × 10-6 k-1 ，但銅的密度較大，成本高，在散熱器件的應(yīng)用受到一定的限制，而鎂具有密度小的優(yōu)勢，是銅的五分之一，鋁的三分之二。純鎂的熱膨脹系數(shù)約為27.9 × 10-6 k-1 ，因此，鎂及其合金在電子制造工業(yè)中的應(yīng)用收到了很大的限制。 5.目前，國內(nèi)外大多數(shù)研究集中在提高鎂合金的熱導(dǎo)率，而沒有同時考慮其熱膨脹性能，在作為電子元器件的使用過程中，鎂合金材料的熱膨脹行為會對尺寸精度、適配性及其使用壽命產(chǎn)生很大的影響，對這種既是結(jié)構(gòu)材料且具有一定熱物理性能的新型鎂合金的設(shè)計制備以及性能調(diào)控還需要進(jìn)一步研究。研究低膨脹鎂合金材料可以為新型鎂合金的開發(fā)成形提供技術(shù)基礎(chǔ)，有利于促進(jìn)鎂合金在3c、led照明等新興產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，同時也可以促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展，更能進(jìn)一步擴(kuò)寬鎂合金在航空航天、汽車等行業(yè)的應(yīng)用，這些領(lǐng)域的許多零部件服役涉及到熱管理，而且對熱膨脹性能有較高的要求。 技術(shù)實現(xiàn)要素： 6.針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種在20～150℃范圍內(nèi)熱膨脹系數(shù)近