本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料的生產(chǎn)工藝，具體涉及一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復(fù)合材料生產(chǎn)工藝。 背景技術(shù)： 銅鉬銅(cmc）以及銅鉬銅銅（cpc）由于具有較佳的性能而被廣泛作為微電子封裝熱沉材料使用，具體方式是將銅板-鉬板-銅板或銅板-鉬銅板-銅板軋制或高溫合成整體的復(fù)合材料板。然而，機(jī)械軋制有可能導(dǎo)致鉬板開裂或分層，而在高溫復(fù)合過程中，銅板和鉬板或銅板和鉬銅板之間依然是物理貼合，還會(huì)有一定間隙，在冷卻過程中，氧氣會(huì)進(jìn)入間隙內(nèi)，進(jìn)而氧化依舊高溫的界面處，使界面的結(jié)合強(qiáng)度變差，復(fù)合材料的z向熱導(dǎo)率變差，線膨脹系數(shù)高。 如申請(qǐng)?zhí)朿n201210040115.4，名稱為“一種銅鉬銅層狀復(fù)合材料的制備方法”公開了一種銅鉬銅層狀復(fù)合材料的制備方法，屬異種金屬連接技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度，高溫退火去除內(nèi)應(yīng)力，再將不同厚度比的鉬板和銅板材進(jìn)行表面打磨清洗，烘干后層疊放入氫氣隧道爐中，在高溫和一定壓力的作用下復(fù)合成層狀復(fù)合板材。 又有申請(qǐng)?zhí)朿n201710015526.0，名稱為“一種銅鉬銅多層復(fù)合材料的制備方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)公開了一種銅鉬銅多層復(fù)合材料的制備方法，包括鉬板及銅坯的預(yù)處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。本發(fā)明利用鑲鑄+軋制的方法，將銅鉬銅板材復(fù)合在一起，形成了多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，而且對(duì)坩堝進(jìn)行了設(shè)計(jì)，提高了銅鉬銅厚度比的準(zhǔn)確性，這種方法不僅使銅鉬材料緊密復(fù)合在一起，而且顯著增強(qiáng)了復(fù)合界面的結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)，對(duì)銅鉬銅復(fù)合板材的導(dǎo)熱、導(dǎo)電和膨脹系數(shù)可控性能都有了顯著提高。 上述方案一是將復(fù)合后的材料在氫氣爐中隨爐冷卻，且在冷卻過程中還需要繼續(xù)通入氫氣，這樣的冷卻速度慢，且長時(shí)間的氫氣通入也不安全。方案二中是將加熱后的復(fù)合材料在真空加熱爐中冷卻，速度較慢，成本較高。因此，還是需要改進(jìn)。 技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素： 本發(fā)明針對(duì)當(dāng)前銅鉬銅或銅鉬銅銅復(fù)合材料在制備過程中其接觸界面容易氧化，導(dǎo)致復(fù)合材料性能下降的問題，提出了一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復(fù)合材料生產(chǎn)工藝，避免接觸面在冷卻過程中被氧化。 本發(fā)明為解決上述問題所采用的技術(shù)手段為：一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復(fù)合材料生產(chǎn)工藝，在最底層的銅板和中間層的鉬板或鉬銅板的上表面的邊緣處開設(shè)通槽，在通槽內(nèi)放置白銅絲，然后按銅板-鉬板-銅板或銅板-