1.本發(fā)明屬于靶材加工技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種靶材非噴砂區(qū)的遮蔽治具及其使用方法。
背景技術(shù):
2.靶材作為高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料,通常都需要進(jìn)行磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。按材質(zhì)可以分為金屬靶材、陶瓷靶材及合金靶材等。目前,各種類型的濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路(vlsi)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。20世紀(jì)90年代以來,濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展,極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。例如,在半導(dǎo)體集成電路制造過程中,以電阻率較低的銅導(dǎo)體薄膜代替鋁膜布線:在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中,各種顯示技術(shù)(如lcd、pdp、oled及fed等)的同步發(fā)展,有的已經(jīng)用于電腦及計(jì)算機(jī)的顯示器制造;在信息存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中,磁性存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)容量不斷增加,新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對(duì)所需濺射靶材的質(zhì)量提出了越來越高的要求,需求數(shù)量也逐年增加。
3.靶材濺射是指在被濺射的靶極(陰極)與陽極之間加一個(gè)正交磁場(chǎng)和電場(chǎng),在高真空室中充入所需要的惰性氣體(通常為ar氣),永久磁鐵在靶材料表面形成250~350高斯的磁場(chǎng),同高壓電場(chǎng)組成正交電磁場(chǎng)。在電場(chǎng)的作用下,ar氣電離成正離子和電子,靶上加有一定的負(fù)高壓,從靶極發(fā)出的電子受磁場(chǎng)的作用與工作氣體的電離幾率增大,在陰極附近形成高密度的等離子體,ar離子在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面,以很高的速度轟擊靶面,使靶上被濺射出來的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離靶面飛向基片淀積成膜。磁控濺射一般分為二種:直流濺射和射頻濺射,其中直流濺射設(shè)備原理簡(jiǎn)單,在濺射金屬時(shí),其速率也快。而射頻濺射的使用范圍更為廣泛,除可濺射導(dǎo)電材料外,也可濺射非導(dǎo)電的材料,同時(shí)還可進(jìn)行反應(yīng)濺射制備氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射頻的頻率提高后就成為微波等離子體濺射,如今,常用的有電子回旋共振(e微波等離子體濺射。
4.目前的靶材制備中,在靶材進(jìn)行濺射之前,需要進(jìn)行噴砂處理,以使得靶材獲得較好的機(jī)械性能。噴砂是利用高速砂流的沖擊作用清理和粗化基體表面的過程。采用壓縮空氣為動(dòng)力,以形成高速噴射束將噴料(銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂)高速噴射到需要處理的工件表面,使工件表面的外表面的外表或形狀發(fā)生變化,由于磨料對(duì)工件表面的沖擊和切削作用,使工件的表面獲得一定的
聲明:
“靶材非噴砂區(qū)的遮蔽治具及其使用方法與流程” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)