一種耐高溫pet-pi復(fù)合膜及其膠帶 技術(shù)領(lǐng)域 1.本發(fā)明涉及耐高溫膠帶技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種耐高溫pet-pi復(fù)合膜及其膠帶。 背景技術(shù)： 2.耐高溫膠帶一般指在高溫作業(yè)環(huán)境下使用的膠黏制品，可以廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)領(lǐng)域，耐溫性能通常在120℃到200℃之間，常用于各種工藝品烤漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理的保護作用。 3.隨著對耐高溫膠帶耐溫要求的不斷提高，純pet膜越來越難以滿足客戶的需求，而聚酰亞胺(pi)膜具有優(yōu)異的耐高溫性能，但是pi膜具有價格較高，不利于市場的推廣。 4.因此，為了使復(fù)合膜具有良好的耐熱、耐溶劑性、優(yōu)異的附著力之外也具備良好的抗老化性，同時價格成本低。本發(fā)明提供了一種pet-pi復(fù)合膜及其膠帶。 技術(shù)實現(xiàn)要素： 5.本發(fā)明的目的在于提供一種耐高溫pet-pi復(fù)合膜及其膠帶，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。 6.為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案： 7.為解決上述問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案： 8.一種耐高溫pet-pi復(fù)合膜及其膠帶，其由pi涂層、pet基膜和膠層三部分組成。 9.所述pi涂層，以重量份數(shù)計，包含以下組分：8～12份的帶有極性活性基團的pi樹脂、 0.1～1份的交聯(lián)劑以及85～90份的有機溶劑； 10.pi樹脂化學式如下所示： [0011][0012] 化學式1中r1和r2可各自選取代或非取代的c6～c20的芳基中的一種或幾種，取代或非取代的c1～c6的烷基、烷氧基中的一種或幾種，優(yōu)選具有芳基結(jié)構(gòu)。r3為直鏈或支鏈的c0～c10羧基、羥基中的一種或多種； [0013] 化學式1中x為摩爾分數(shù)，且0＜x＜0.4； [0014] 所述pet基膜為熱收縮率＜1％，透光率≥89％，霧度≤2％，yi值≤0.5的低收縮pet 膜； [0015] 所述膠層為耐溫丙烯酸酯系壓敏膠。 [0016] 進一步的，所述的帶有極性活性基團的pi樹脂由芳香二酐與芳香二胺共縮聚制得； [0017] 其中所述的芳香二胺是按摩爾比(0.6～1)∶(0～0.4)的2,2 ′? 二(三氟甲基)二氨基聯(lián)苯和3，5-二氨基苯甲酸， [0018] 按摩爾比(0.6～1)∶(0～0.4)的2，2 ′? 二(三氟甲基)二氨基聯(lián)苯和3，5-二氨基苯酚， [0019