權(quán)利要求書： 1.一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，包括機(jī)身(13)，其特征在于：所述機(jī)身(13)上設(shè)置有升降機(jī)(1)、第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(2)、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)(4)、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝(5)、十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)、芯片測(cè)試工裝(7)、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝(8)、托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)(9)、第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)和托盤疊放機(jī)構(gòu)(12)。 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)的頂部左側(cè)設(shè)置有視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)(3)，所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)的頂部右側(cè)設(shè)置有芯片塑封面外觀檢測(cè)工裝(10)。 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤(601)，所述轉(zhuǎn)盤(601)上的機(jī)械臂底部設(shè)置有吸盤(602)。 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述升降機(jī)(1)活動(dòng)安裝在機(jī)身(13)上，且升降機(jī)(1)的氣缸活塞貫穿機(jī)身(13)的頂壁且與機(jī)身(13)的頂壁滑動(dòng)連接。 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(2)固定安裝在機(jī)身(13)的頂部且與升降機(jī)(1)相對(duì)應(yīng)。 6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)(4)位于視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)(3)的下方，所述芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝(5)、芯片測(cè)試工裝(7)、和芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝(8)均位于十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)上機(jī)械臂的下方。 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)(9)固定安裝在機(jī)身(13)的頂部右側(cè)，所述第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)固定安裝在機(jī)身(13)的頂部右側(cè)，且第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)位于十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)上機(jī)械臂的下方，所述托盤疊放機(jī)構(gòu)(12)位于托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)(9)的前側(cè)，且托盤疊放機(jī)構(gòu)(12)位于第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)的下方。 說(shuō)明書： 一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)。背景技術(shù)[0002]